11月25日，半導體ETF（512480）收盤跌1.12%，成交額15.79億元。

　　規(guī)模方面，截止11月22日，半導體ETF（512480）最新份額為262.87億份，最新規(guī)模為256.75億元。

　　資金流入方面，截止11月22日，半導體ETF（512480）單日凈流入額達3.76億元，居行業(yè)ETF首位。

　　消息面，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新數(shù)據(jù)顯示，半導體資本支出方面，第三季度與存儲相關的資本支出環(huán)比增長34%，同比增長67%，反映出存儲IC市場與去年同期相比有所改善。預計第四季度總資本支出將較2024年第三季度水平增長27%，同比增長31%，其中與存儲相關的資本支出同比增長39%，領先于這一增長。

　　此外，企查查數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)現(xiàn)存半導體相關企業(yè)91.33萬家。近十年相關企業(yè)注冊量持續(xù)穩(wěn)步增長，2023年注冊量首次突破20萬家，同比增長19.89%至20.24萬家。截至目前，今年已注冊16.36萬家半導體相關企業(yè)，其中前10月已注冊15.28萬家，與去年同期基本持平。

　　華泰證券發(fā)布最新研報稱：通過對全球32家半導體制造和22家半導體設備企業(yè)202年三季度業(yè)績及2025年市場一致預期的分析，我們得出結論：（1）2025年我國半導體設備市場整體預計回落17%，其中大陸企業(yè)收入占比有望大幅上升9pct到25%；（2）2025年全球半導體設備投資預計增長4%，主要設備公司收入增長8%，我國市場占比回落10pct到33%。往后看，（1）國內(nèi)制造企業(yè)進入收入增速快于設備折舊的收獲期；（2）全球后道設備企業(yè)在生成式AI大潮下有望繼續(xù)實現(xiàn)快于行業(yè)平均的收入增長；（3）建議關注特朗普新政府下美國半導體出口管制和關稅政策變化對行業(yè)的潛在影響。

　　中信證券研報指出，華為Mate 70將于11月26日發(fā)布，或?qū)崿F(xiàn)純血鴻蒙正式商用。盤古大模型及小藝助手賦能鴻蒙OS，引領端側(cè)AI變革。鴻蒙OS軟硬件生態(tài)快速成長，引領手機操作系統(tǒng)國產(chǎn)。預計鴻蒙PC落地再加速，PC場景拓展可期。我們看好鴻蒙生態(tài)的加速成型，各生態(tài)合作伙伴有望持續(xù)受益。

　　華泰證券還指出，11月中旬以來，A股縮量調(diào)整。短期A股仍處于政策難以證偽，業(yè)績驗證壓力小，成交量中樞較9月24日前上移的階段，震蕩市底色未變。維持輕指數(shù)、重結構，啞鈴型做結構的配置思路：一是低估值、低籌碼且直接受益于增量政策的銀行、建筑；二是小盤成長中，需求在G端、具備自主可控邏輯的軍工、計算機。中期視角，繼續(xù)關注兩個配置線索：一是內(nèi)需相對外需改善，主要對應內(nèi)需消費品；二是產(chǎn)能周期的供需拐點，主要對應先進制造。

　　華安證券發(fā)布研報稱，關注華為鏈機會。華為將在11月26日下午舉辦華為Mate品牌盛典，新品包括：華為Mate 70系列、折疊屏手機Mate X6、MatePad Pro 13．英寸（官方稱之為“史上最強鴻蒙平板”）、華為FreeBuds Pro 和華為WATCH D2腕部動態(tài)血壓記錄儀，以及和奇瑞聯(lián)合打造的智界新S7、百萬元級別的尊界品牌首款車型尊界S800。建議關注華為鏈機會。

　　展望后市，在AI需求大增+國產(chǎn)替代雙輪驅(qū)動的背景下，半導體材料設備板塊有望進入新一輪上升周期。震蕩調(diào)整后，半導體材料設備板塊或迎來新一輪上車機會，投資者可考慮逢低分批入局，待美國大選以及財政政策更為明朗后，再進行后續(xù)操作。可以持續(xù)關注半導體ETF（512480）的布局機會。半導體ETF（512480）跟蹤的中證全指半導體產(chǎn)品與設備指數(shù)（H30184.CSI），是目前市場上主流的4只半導體主題指數(shù)中，成立時間最長、總市值最大、成分股只數(shù)最多，且近十年換手率最高的一只指數(shù)。半導體ETF（512480）目前是市場上唯一一只追蹤該指數(shù)的ETF產(chǎn)品，也是投資者分享國內(nèi)半導體行業(yè)增長的高效工具。